2013年12月6日在2013無錫太湖論道集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)期間，有國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)聯(lián)合主辦了封裝技術(shù)研討會(huì)，共有香港應(yīng)科院史訓(xùn)清博士、中科院曹立強(qiáng)博士、長(zhǎng)電科技梁新夫博士、通富微電林仲珉博士、華天科技朱文輝博士五位專家重點(diǎn)對(duì)TSV、WLCSP、SiP、FCBGA等新技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)闡述，近80家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈成員代表濟(jì)濟(jì)一堂分享專家的精彩講座，研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)封裝分會(huì)副秘書長(zhǎng)沈陽(yáng)主持。
